Pour la deuxième fois en 4 ans, Cartolux remporte un premier prix en thermoformage fine épaisseur, lors de la 9ème Conférence Européenne du Thermoformage, organisée à Prague, en république Tchèque, par la S.P.E. (Society of Plastics Engineers).
Pour la deuxième fois en 4 ans, Cartolux (qui fait partie du groupe Top Clean packaging , possédant également une usine sur le Bioparc à Hauterive) remporte un premier prix en thermoformage fine épaisseur, lors de la 9ème Conférence Européenne du Thermoformage, organisée à Prague, en république Tchèque, par la S.P.E. (Society of Plastics Engineers). Au cours de cette conférence, qui regroupe des thermoformeurs européens et américains, se déroulait une compétition internationale de pièces techniques thermoformées, en fine et en forte épaisseur.
Cartolux-Thiers a reçu le premier prix en thermoformage fine épaisseur, dans la catégorie emballage général, pour son « Lo-g Packaging », une pièce innovante complexe, destinée à emballer et protéger des produits fragiles.
Les collaborateurs de Cartolux-Thiers sont heureux et fiers de cette reconnaissance internationale accordée par leurs pairs. Elle souligne en effet les qualités techniques qui font la réputation de l’entreprise et récompense le travail créatif de ses techniciens.
Lo-g Packaging est un emballage intelligent, né des recherches menées pour la fabrication de pare-chocs automobiles. Conçu pour absorber les chocs, Lo-g packaging est adapté à chaque produit qu’il contient et protège. Son faible encombrement, ses qualités environnementales et sa simplicité de mise en oeuvre en font un accessoire très apprécié des services conditionnement et logistique.
« Au-delà du plaisir bien naturel que procure une telle distinction, souligne François BERRY, Président du groupe Top Clean Packaging, il est important pour une PME telle que la nôtre de se trouver ainsi valorisé face à de très grands noms du secteur. Cela nous permet d’illustrer objectivement auprès de nos clients notre compétitivité technique et renforce la pertinence des conseils que nous formulons dans les domaines du thermoformage et de l’injection. »
Lo-g Packaging sera présenté au public en novembre prochain à Paris, à l’occasion du salon de l’emballage, stand n° 6 J 142.
